公司信息

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深圳市腾跃信电子有限公司

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型号/型号规格   分类 品牌 封装 批号 数量 询价
K4S511632D-UC75

内存芯片

SAMSUNG/三星

TSOP

0816+

2260

IS61WV25616BLL-10TLI

ISSI/芯成

TSOP

22+

2893

LP3985IM5-3.3/NOPB

TI/德州仪器

SOT23-5

22+

18922

LCMXO3LF-9400C-6BG256C

单片机MCU

LATTICE/莱迪斯

256-LFBG

21+

6691

HY27US08121A-TPCB

内存芯片

SKHYNIX/海力士

TSOP48

08+

162

AIC3420-1GDCTR

AIC/沛亨半导体

QFN

20+

45210

LCMXO2-2000HC-4FTG256C

单片机MCU

LATTICE/莱迪斯

BGA

23+

382

TW8836AT-LB2-GE

RENESAS/瑞萨

LQFP128

21+

613

K4S641632H-TC75

SAMSUNG/三星

TSOP

04+

1179

SN65HVD1781QDRQ1

其他被动元件

TI/德州仪器

SOP-8

2143+

46033

W9812G6JH-6

内存芯片

WINBOND/华邦

TSOP

11+

2442

SIS407DN-T1-GE3

中高压MOS管

VISHAY/威世

DFN-8

1924+

2324

TD62083AF

驱动IC

TOSHIBA/东芝

SOP-18

1030+

700

OPA354AQDBVRQ1

三端稳压管(器)

TI/德州仪器

SOT23-5

1331+

3000

S25FL128P0XMFI001

内存芯片

SPANSION/飞索半导体

SOP

1328+

685

S29GL256S90FHI010

存储IC

SPANSION/飞索半导体

BGA

1343+

1277

SGM3157YC6/TR

模拟IC

SGMICRO/圣邦微

SC70-6

21+

2200

SGM41513YTQF24G/TR

SGMICRO/圣邦微

QFN24

2224+

3000

LCDA05.TBT

TVS/ESD静电和浪涌保护

SEMTECH/升特

SOP8

07+

188

KLM4G1FEAC-B031

其他被动元件

SAMSUNG/三星

FBGA

14+

953

商家默认展示20条库存

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